Термический перенос с теплопроводными продуктами
В современных электронных схемах скорость и нагрузка на обработку микропроцессоров постоянно возрастают, что делает необходимым лучшее охлаждение этих процессоров.
Чтобы предотвратить такую ситуацию, на печатных платах устанавливаются системы охлаждения. Во время сборки использование резьбового соединения может оказаться невозможным из-за конструкции печатной платы. В этом случае необходимо заменить охлаждающие элементы тепловыми продуктами, которые также обладают свойствами заполнения пространства.
Кроме того, механическая вибрация создает такие проблемы, как разрыв и разрушение печатных плат, соединительных элементов компонентов и медных линий. Поэтому ножки компонентов должны быть дополнительно укреплены.
Pulsar Kimya является партнером по разработке решений в отрасли с проводящими/изолирующими клеями и шпаклевками, представленными в ее портфолио.
ПОДОБНЫЕ РЕШЕНИЯ
