Termal İletken Ürünler ile Isı Transferi

Günümüz elektronik devrelerinde soğutucu sistemlerin mikro işlemcilerin yükleri sürekli artmaktadır. Mikro işlemci ya da diğer devre elemanlarına binen yükler bu elemanların ısınmasına ve performans sorunları yaratmasına neden olmaktadır. Bu durumu engellemek amacı ile devre kartları üzerine soğutucu sistemler monte edilir. Bu montaj esnasında vidalı bağlantı kullanmak devre kartının tasarımına göre mümkün olamayabilir. Bu durumda soğutma elemanlarının boşluk doldurma özelliğinde olan termal ürünler ile değiştirilmesi gerekmektedir.

Ayrıca, mekanik vibrasyon, devre kartlarında, komponentlerin bağlantı bacaklarında ve bakir yollarda çatlama & kırılma gibi sorunlara yol acar. Bu sebepler komponentlerin bacakları extra güçlendirilmelidir

Ayrıca vidalı bağlantılar devre kartının yüksekliğini arttırmakta ve karta ek dinamik yükler getirmektedir. Özellikle nakliye ya da çalışma esnasında akustik ya da mekanik vibrasyona maruz kalan devre kartlarının maruz kaldığı bu yükler zamanla kartlarda ve bakır iletim yollarında çatlama, kırılma gibi sorunlara yol açarak kartı iş göremez hale getirmektedir. Soğutma elemanlarının boşluk doldurma özelliği olan termal ürünler ile birleştirilmesi bu gibi durumlarla karşılaşılmasını engeller.

Pulsar Kimya olarak yapıştırıcı ya da pasta ürünlerimiz ile bu sorunlarla karşılaşmamanızı sağlıyoruz.